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如何選擇PCB板、傳感器灌封膠
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目前PCB板灌封膠主要有3中，分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢，下面我為大家具體分析下三種灌封膠的優缺點。
聚氨酯灌封膠：溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。優點：低溫性優良，防震性能是三種之中好的。缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。
環氧樹脂灌封膠：具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。
適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。
有機硅灌封膠：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀;具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂;具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。
在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優點與缺點，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當然是要首先明確自己產品的特性和需要的要求，根據自己工藝的要求，去采購合適的產品。 |
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